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普遍的填料均为无机物粉体设备，在电子器件灌封胶行业，普遍的颗粒料为硅微粉（见下面的图）。相对性于硅油的密度大，且表面特异性官能团少；与硅油的相溶性差，伴随着静放時间增加，无机物粉体设备慢慢沉降，导致油粉分离出来。

可是当粉体设备加上量做到一定量后，胶体溶液的粘度大幅度扩大，这时会缓解传热填料的沉速，油粉分离出来的状况变弱。但若粘度过高，将影响传热灌封胶在应用时的排泡和打胶等加工工艺性能，因小失大。因此 不可以一味追求出色的抗沉降性，而开展高添充。

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●固化全过程中，请维持自然环境整洁，以防残渣或灰尘掉入未固化的黏剂表层。

●本产品在混和后会刚开始慢慢固化，其黏稠度会慢慢升高，并会释放一部分发热量；

●混和在一起的合模力越大，其反映就越来越快，固化速率也会越来越快，并很有可能随着释放很多的发热量，一定要注意操纵一次配胶的量，由于因为反映加速，其可应用的時间也会减少，混和后的黏剂尽可能在短期内内应用完；

广泛灌封胶详解

电子元器件灌封胶重要用于电子元器件的黏合、密闭性、灌封和涂覆维护保养。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，黏剂黏度根据产品的原材料、性能、生产制造生产流程的不一样而有所区别。在完全固化后才能够进行它的实际意义，固化后可以具备防水防潮、耐污、电缆护套、热传导、保密信息、抗腐蚀、耐热、抗震等级的作用。电子元器件灌封胶种类十分多，这里重要详解下环氧胶灌封胶、pc聚碳酸酯灌封胶、有机硅灌封胶等。