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模块电源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，器件整合的再紧凑都无法发挥效率，甚至会造成模块电源的损坏。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：

1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

研发能力强。根据凌志新材介绍，公司在今年***个月内共计推出5款新产品：有机硅在线发泡材料、有机硅发泡片材、遇火膨胀涂料、有机硅改性导热结构胶、MS密封胶。新产品占锂电行业销售总额的20%。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。基于节能环保阻燃理念的新型有机硅橡胶材料的开发及其应用”，已经验收；

环氧灌封胶的种类很多，不同种类的环氧灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。环氧灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

环氧灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。

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电子器件灌封胶有什么归类呢？灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。电子器件灌封胶类型十分多，关键有：传热灌封胶、环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶、LED灌封胶。传热灌封胶传热灌封胶(HCY)是一种高粘度阻燃等级组份加成形有机硅材料传热灌封胶，能够 室内温度固化，还可以加温固化，具备溫度越高固化越来越快的特性。是在一般灌封硅橡胶或粘合用硅橡胶基本上加上传热物而成的，驱动电源用电子灌封胶价格

一般的生产商做出去的商品：在固化反映中不容易造成一切副产品，能够 运用于Poly-carbonate、PP、ABS、PVC等原材料及金属材料类的表层。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级要做到UL94-V0级。要合乎欧盟国家ROHS命令规定。分类：缩合型有机硅脂灌封胶加成型有机硅脂灌封胶和环氧树脂灌封胶一样，有机硅脂灌封胶的种类也非常多。关键主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器部件的灌封，也是有用以相近温度感应器灌封等场所。驱动电源用电子灌封胶价格